退膜蚀刻连退锡线（SES线）
设备流程：
入板 Þ退膜 Þ冲污水 Þ溢流水洗(1)(2)(3)Þ高压水洗 Þ溢流水洗(4)（5）Þ清水入 Þ检查 Þ补偿蚀刻Þ蚀刻 Þ子液洗Þ溢流水洗(6)(7)(8)Þ清水入 Þ检查 Þ退锡 Þ溢流水洗(9)(10)(11)(12) Þ清水入Þ干板组合 Þ出板
设备规格：
设备外尺寸: 21350mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (产速与设备长度大致成正比)
PCB板规格:  i)  610 mm * 610 mm             [最大]
ii) 200 mm * 200 mm             [最小]
iii) 0.3～3.2 mm                [厚度]   [标配：55轴距]
iV)  0.1～3.2 mm                [厚度]   [订做：35轴距]
生产速度:   0.6～8米/分钟(可调)            [工作产度预设为: 2.5米/分钟]
设备特点：
1、退膜交叉斜喷式喷淋可更有效地冲刷退净膜片；
2、圆锥滚筒式膜渣分离系统，可高效、干净地收集处理膜渣；
3、精密补偿蚀刻设计，有效控制水池效应，提高做板均匀性，蚀刻线宽线距：3mil/3mil，蚀刻均匀度C.O.V≥96%,蚀刻因子≥5 。